El procés de producció de la pantalla ED inclou els següents passos principals:
Inspecció del xip: primer, inspeccioneu estrictament el xip LED per assegurar-vos que no hi hagi danys mecànics i forats a la superfície del material, i la mida del xip i la mida de l'elèctrode compleixen els requisits del procés.
Ampliació del xip: atès que els xips LED estan ben disposats després de tallar daus, l'espaiat és molt petit, cosa que no és propici per a operacions posteriors. Per tant, s'utilitza un expansor de xip per expandir la pel·lícula del xip unit de manera que l'espai entre xips s'estiri a uns 0,6 mm.
Distribució i preparació de cola: apliqueu cola platejada o cola aïllant a la posició corresponent del suport de la pantalla LED. Per a substrats de diferents materials i xips LED de diferents colors, seleccioneu el col·loide corresponent. La cola de preparació consisteix a aplicar prèviament cola de plata a l'elèctrode posterior del LED i, a continuació, instal·lar el LED amb cola de plata a la part posterior del suport del LED.
Perforació i muntatge automàtic: col·loqueu el xip LED expandit a la fixació de la taula de perforació o apliqueu cola de plata a la màquina de muntatge automàtica, utilitzeu un broquet de buit per aspirar el xip LED i moveu-lo a la posició de suport corresponent.
Sinterització i soldadura per pressió: la sinterització solidifica la cola de plata, la temperatura es controla a 150 graus i el temps és de 2 hores. La soldadura per pressió és conduir l'elèctrode al xip LED per completar la connexió dels cables interns i externs del producte. Normalment hi ha dos mètodes: soldadura de bola de filferro d'or i soldadura a pressió de filferro d'alumini.
Embalatge: l'embalatge de pantalles LED inclou principalment tres mètodes: dispensació, envasament i modelat. Les dificultats en el control del procés són les bombolles, diversos materials que falten i els punts negres.
Curat i postcurat: el curat es refereix a la curació de l'epoxi d'encapsulació, la condició és de 135 graus, 1 hora. El postcurat és curar completament l'epoxi i envellir tèrmicament el LED alhora.
Tallar i tallar daus: com que les pantalles de visualització LED estan connectades entre si durant la producció, es necessita una màquina de tallar daus per completar el treball de separació.
Proves i embalatge: proveu els paràmetres optoelectrònics del LED, comproveu les dimensions externes i ordeneu els productes segons els requisits del client. Finalment, els productes acabats es compten i s'envasen, i els LED ultrabrillants requereixen un embalatge antiestàtic.
